柔性電熱片材料-無膠型PI鍍銅膜,25um PI鍍6um超薄銅

柔性電熱片材料,無膠型PI鍍銅膜,25um PI鍍6um超薄銅(單面)

 材料介紹: 

• 這是超薄型軟性電路板材料之一，也可作為柔性PI薄膜電熱片材料。

• 採用聚酰亞胺薄膜基材，卷對卷濺鍍+水平鍍銅6um，中間無粘合劑。

• 25um聚酰亞胺薄膜是採用日本製品，亦有50um美國杜邦PI材料。

• 與聚酰亞胺薄膜+接著劑+銅箔貼合產品相比，本材料的整體厚度非常薄。

• 在廣泛的溫度範圍內可發揮其優越的機械、電氣性能。

• 具有優越的長效耐熱性能

• PI基材尺寸穩定性佳，跟銅箔接近的熱膨脹係數

• PI基材具有優越的阻燃性能(UL94V-0)

特別適合對材料整體厚度有嚴格限制的高規格產品

 代表特性 

*以上的數據僅供參考，不作為保證值。請以實際出貨產品為準。

其他規格產品:

Polyimide:  50um

Copper layer thickness: Customized 2um~9um, Singler Side

 Product Details 

類型: 濺鍍+水平鍍銅膜(無膠材料)

用途: 細線路軟性電路板, Polyimide 電熱片, 其他電子材料

生產地: 台灣

基材: Polyimide Film

PI 厚度: 25 ± 2.5

銅層厚度: 6 ± 1um, Single Side

寬幅: 500mm

長度:100M / 200M 

MOQ: 1 卷 (=100M) 

 供應能力 

Supply Ability: 10,000 平方米

包裝方式